2017年冬季，金立在北京舉行了盛大的產(chǎn)品發(fā)布會，正式推出八款全面屏手機，以999元的起售價位重新定義中端智能手機市場。這場發(fā)布會不僅展示了金立在全面屏技術(shù)方面的突破，更彰顯了品牌在手機應(yīng)用、游戲軟件優(yōu)化方面的深厚積累。

本次發(fā)布的八款全面屏手機覆蓋了從入門到中高端的多個價位段，均采用18:9的屏幕比例設(shè)計，屏占比普遍超過80%。其中，金立M7 Plus作為旗艦機型，搭載了6.43英寸AMOLED全面屏，配合驍龍660處理器，為用戶帶來沉浸式的視覺體驗。而定價999元的入門機型則采用了HD+分辨率的全面屏，在保證基本使用體驗的同時，極大地降低了全面屏手機的入手門檻。

在手機應(yīng)用和游戲軟件方面，金立展現(xiàn)了其在系統(tǒng)優(yōu)化方面的獨特優(yōu)勢。全新升級的amigo OS 5.0系統(tǒng)針對全面屏進行了深度適配，通過智能手勢操作、分屏多任務(wù)等功能，大大提升了用戶的操作效率。特別值得一提的是，金立與多家主流游戲開發(fā)商合作，對熱門手機游戲進行了全面屏專屬優(yōu)化，確保游戲畫面能夠完美適配不同尺寸的全面屏，同時通過智能資源調(diào)度技術(shù)，有效降低游戲過程中的卡頓現(xiàn)象。

金立還重點展示了其在安全領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。內(nèi)置的安全芯片為支付、隱私數(shù)據(jù)等敏感操作提供了硬件級保護，而全新的應(yīng)用雙開、隱私空間等功能，則讓用戶能夠更加自如地管理個人數(shù)據(jù)。在拍照方面，八款新品均配備了AI智能美顏和場景識別功能，能夠自動優(yōu)化拍攝參數(shù)，讓普通用戶也能輕松拍出專業(yè)級的照片。

金立集團副總裁俞雷在發(fā)布會現(xiàn)場表示：'這八款全面屏手機的推出，是金立對市場需求深度洞察的成果。我們不僅要在硬件上給用戶帶來極致體驗，更要在軟件生態(tài)和服務(wù)上持續(xù)創(chuàng)新。999元起的定價策略，就是要讓更多消費者能夠享受到全面屏技術(shù)帶來的便利。'

業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，金立此次的產(chǎn)品布局極具前瞻性，八款機型形成的產(chǎn)品矩陣能夠有效覆蓋不同消費群體的需求。特別是在游戲軟件優(yōu)化和系統(tǒng)流暢度方面的專注，使得金立手機在競爭激烈的中端市場具備了獨特的差異化優(yōu)勢。隨著全面屏技術(shù)的普及和5G時代的臨近，金立的這一戰(zhàn)略布局無疑為其在未來市場競爭中贏得了先機。